TechInsights 12月25日的报告说明，因AI兴起，尤其在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存需求空前高涨。
预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因数据中心和AI处理器越来越依赖这种类型存储器处理低延迟大量数据。HBM需求激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而非传统DRAM产品。
点评：德邦证券指出，HBM缓解内存墙问题，对AI产业至关重要。HBM的重点是先进封装。HBM上部分由多层DRAM堆叠组成，不同DRAM芯片之间以及DRAM和逻辑芯片之间利用TSV(硅通孔)和微凸块(Micro bump)实现通道连接。随着海外限制政策或持续收紧，国内HBM产业链有望加速发展，封测厂、设备厂商和材料厂商将持续受益。
另外据华金证券，HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片，而HBM4基础裸片将采用台积电3nm的先进逻辑工艺，以推动性能和能效逐步提升。随着HBM堆叠层数逐渐增加，存储厂商正积极推动在HBM4中引入无助焊剂键合技术，以进一步缩小DRAM堆叠间距。混合键合技术可最大限度地缩小DRAM的间隙，且没有微凸块电阻，因此信号传输速度更快，热量管理更为高效。
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1月26日，证监会印发《促进长期资金市场指数化投资高水平质量的发展行动方案》，主要从持续丰富指数基金产品体系，加快优化指数化投资发展生态，加强监管、防范风险等方面提出了相关措施。
自2024年以来，全国多地松绑“禁燃令”，近日，广东、河南、辽宁的一些城市已明确2025年可以有序、限时或在限定区域燃放烟花爆竹。
如果豁免措施得到执行，并且从中国进口的建筑材料同样适用，在考虑以上前提后，可关注三大方向。
预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，渗透率约19%，预计2025年有望继续增长73.1%，2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。
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相比于2024年，地方政府对2025年经济的预期更加“务实”。但“务实”并不意味着消极，反而可能是正视压力的表现。2024年9月12日，黄河流域座谈会上，将2024年经济工作基调由三中全会和730政治局会议提出的“坚定不移完成全年经济社会持续健康发展目标任务”改为“努力完成全年经济社会持续健康发展目标任务”。从“坚定
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事件：1月22日，经中央金融委员会审议同意，中央金融办、中国证监会、财政部、人力资源社会保障部、中国人民银行、金融监管总局联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》（下文简称《方案》），引导中长期资金入市。国新办于1月23日召开新闻发布会介绍大力推动中长期资金入市，促进长期资金市场高水平发展有关情